全自动化装备实现从原料混炼、挤出、压延、极板成型和模切等关键工艺过程一体化制造，保障双极板材料的厚度、均匀性、电阻率等过程工艺参数稳定，过程质量可靠和批量生产能力。

全自动化装备实现从原料混炼、挤出、隔膜成型和萃取等关键工艺过程一体化制造，保障微孔隔膜厚度、均匀性、强度、孔隙率等过程工艺参数稳定，过程质量可靠和批量生产能力。

全自动端电极成型装备具有自动上下料、热压、冷却等工艺过程，保障端电极厚度、均匀性和强度等参数一致性和可靠性。

全自动激光焊接具有自动上下料、定位和激光焊接等工艺过程，实现双极板和微孔隔膜组件的焊接强度可靠、焊线均匀，更高的焊接强度和气密性。

全自动完成零部件的上料、组件堆叠、定位、封装、紧固、气密性检测和产品质量筛选等各个工艺环节，具有更高的生产过程一致性、工艺精度和可靠性。具有自动运行模式和手动操作模式，也具备工位拓展能力。

半自动模块装配线实现流水线作业工序周转，完成框架、槽体和管路装配，电控系统装配等全流程工艺，可结合产能增设作业工位。具有生产节奏一致、产品质量可靠和生产流转有序等特点。

全自动产品测试线实现模块产品的功能和性能自动检测，能有效反映电堆和模块组件充放电情况和电池运行效率，全检通过后方可流入集装箱，严格把关每一个模块的质量。